ข้อมูลชุดใหญ่ Snapdragon 8 Gen 3 ซีพียูและจีพียู แรงขึ้น 30% และ 25% รองรับเซนเซอร์กล้อง DCG พร้อม Generative AI

Snapdragon 8 Gen 3 มีคิวจะเปิดตัวในงาน Snapdragon Summit ที่ฮาวาย วันที่ 24 ตุลาคม 2023 แต่จนกว่าจะถึงตอนนั้น ดูเหมือน Qualcomm จะกุมความลับเอาไว้ไม่อยู่ เพราะมีข้อมูลส่วนสำคัญของชิปเซตหลุดออกมาเกือบ 100% แล้ว โดย Snapdragon 8 Gen 3 ยังผลิตด้วยกระบวนการขนาด 4 นาโนเมตร ซีพียูและจีพียูทรงประสิทธิภาพกว่าเดิม 30% และ 25% ตามลำดับ.

Snapdragon 8 Gen 3 รายละเอียดซีพียูถูกระบุกว้าง ๆ เป็น Kyro ไม่บอกรุ่น ส่วนซีพียูเป็น Adreno ไม่บอกรุ่นเช่นกัน ตามธรรมเนียมในช่วงหลัง โครงสร้างซีพียู 8 แกน ใช้คลัสเตอร์ 1 + 5 + 2 ดังนี้

• แกนไพรม์ ความเร็วสูงสุด 3.3 GHz
• แกนประสิทธิภาพ ความเร็วสูงสุด 3.2 GHz
• แกนประหยัดพลังงาน ความสูงสุด 2.3 GHz

ตามข้อมูลระบุว่า Snapdragon 8 Gen 3 ซีพียูแรงขึ้น 30% จัดการพลังงานดีขึ้น 25% ในขณะที่จีพียูแรงและจัดการพลังงานดีกว่าเดิม 25% เท่า ๆ กัน จีพียูรองรับคุณสมบัติ ray tracing พร้อม global illumination ในระดับฮาร์ดแวร์แบบเรียลไทม์ รองรับ Unreal Engine 5 และสามารถอัปสเกลภาพได้สูงสุดที่ความละเอียด 8K

จุดเปลี่ยนสำคัญคือ รอบนี้ Qualcomm ให้ความสำคัญกับ AI มากขึ้น มีการนำ Generative AI เข้ามาผสานการทำงานร่วมกับหน่วยประมวลผลภาพ ISP ช่วยยกระดับการถ่ายวิดีโอ นอกจากนี้ยังมีการเอ่ยถึงคุณสมบัติ Photo Expansion ที่น่าจะเป็นการทำงานแบบเดียวกับใน Canva และ Fhoto คือ ใช้ AI เติมเต็มพื้นที่ว่างของรูป อาจเอาไว้ใช้งานร่วมกับฟีเจอร์ลบวัตถุในภาพ หรืออื่น ๆ

ของใหม่ที่น่าสนใจอีกอย่างได้แก่ Computer Vision Engine ตัวใหม่ รองรับเซนเซอร์ 3D Time-of-Flight ความละเอียดสูง เพื่อการประมวลผลแผนที่ความลึกที่เที่ยงตรงขึ้น (ส่วนใหญ่มือถือในปัจจุบันจะใช้เซนเซอร์จับความลึก 2MP ซึ่งประสิทธิภาพยังเก้ ๆ กัง ๆ อยู่) และถัดมาคือ ตัวชิปเซตรองรับเซนเซอร์กล้อง DCG-CMOS แบบใหม่ ที่ให้ไดนามิกเรนจ์ดีกว่าเดิมแล้ว

ทั้งนี้ ข้อมูลเพิ่มเติมอื่น ๆ คงต้องรอติดตามไปพร้อมกันในงานเปิดตัว Snapdragon 8 Gen 3 อย่างเป็นทางการ เร็ว ๆ นี้

ที่มา : MSPoweruser